金手指胶带激光切割麦拉片碳纤维板异形定制小孔加工

随着激光技术的发展，使用紫外激光切割PI覆盖膜逐渐取代传统的模切。紫外激光切割属于无接触加工，无需价格昂贵的模具，生产成本大大降低，聚焦后的光斑可仅有十几微米，能够满足高精度切割和钻孔的加工需求，这一优势正迎合电路设计精密化的发展趋势，是PI膜切割的理想工具。

当前用在PI膜切割的紫外激光切割机主要为纳秒级固体紫外激光器，波长一般为355nm，相对于1064nm红外和532nm绿光，355nm紫外有更高的单光子能量，材料吸收率更高，产生的热影响更小，实现更高的加工精度。为满足PI膜切割行业对更少碳化和更快效率的要求，应用高频率、窄脉宽紫外激光切割机更有效率和优势。

金手指胶带激光切割，也就是KAPTON胶带激光镭射切割，聚酰亚胺薄膜、PET耐高温胶带激光切割，可以根据客户需求采用激光方式切割成各种规格以及形状，边缘整齐无融边现象，效率大大提高，同时又方便集成，匹配流水线作业，是新一代耐高温薄膜切割方式。非金属薄膜切割激光模式激光模式描述激光光束垂直于传输方向上的横截面内激光能量的分布。激光模式分为横模和纵模，绝大多数射频CO₂激光器为横模，在应用时简单的把射频CO₂激光器模式分为基模和多模，为了得到精细的加工效果，往往选择基模光斑。基模输出的激光器，其光束质量因子M2比较小，一般小于1.5。根据聚焦光斑计算其中：spot为聚焦光斑的直径，λ为激光波长，F为聚焦镜的焦距，D为入射到聚焦镜上的光斑大小。从计算公式可以看出，聚焦光斑大小和光束质量因子M2成正比。所以选择基模，选择光束质量因子小的激光器可以得到小的聚焦光斑，获得更好的加工效果.

梁工