随着科技的进步，含金废料回收技术经历了从简单粗放到精细的转变。早期，人们主要通过火法冶炼的方式提取黄金，这种方法能耗高、污染大、回收率低。如今，湿法冶金、电解精练、生物冶金等新技术不断涌现，为含金废料的回收提供了更多可能。特别是生物冶金技术，利用微生物的代谢活动将废料中的金元素溶解出来，具有环保、低能耗、高回收率的优点，被视为未来含金废料回收的重要方向。
然而，催化剂的回收价值并非仅由金属含量决定，还受到多种因素的影响。例如，催化剂的制备方法、形貌和粒径、前驱体的选择、还原处理以及反应条件等都会影响其性能，从而影响其回收价值。此外，反应过程中产生的或存在于原料中的毒素和污染物（如硫、磷、铅等）可能会降低催化剂的活性，甚至导致催化剂失活，这也需要在回收过程中予以考虑。
银浆的使用：
银浆是电子工业中的关键部件，用于制造各种电子设备，包括太阳能电池、触摸屏和微芯片。这种浆料通常由银粉与有机粘结剂和溶剂混合组成，施加到基板上以在组件之间建立电气连接。银浆因其高导电性、良好的附着力和低电阻而受到重视。
太阳能电池是银浆常见的应用之一。它们被用来将阳光转化为电能，并依靠银浆在电池的不同层之间建立电接触。将膏体涂抹在电池的前面和后面，以形成允许电流流动的栅格图案。
触摸屏是银浆的另一个应用，它被用来在传感器和显示器之间建立电气连接。使用印刷工艺将浆料施加到玻璃基板上，并在高温下固化以产生导电图案。
微芯片也是用银浆制造的，它被用来在芯片的不同层之间产生电接触。使用模板或丝网印刷工艺施加浆料，并在高温下固化以产生导电路径。
镀金原指是在一些器物的表面镀上一层薄薄的金子，使器物带有一种黄金的金属光泽美感，是一种装饰工艺。现在也指去更好的环境进行深造或者锻炼，为了取得光鲜亮丽的虚名。
镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。在现代工业体系中的应用是用电解或者其他化学方法使得金子附着在金属或别的物体表面，形成一层薄薄的金片，我们把这种行为称之为镀金工艺。镀金工艺与我们的生活息息相关，例如我们日常生活所使用的电脑的CPU就含有镀金针脚、电脑的PCB板、电脑中被叫做金手指的内存条、手机的电话卡等电子产品都是镀上了一层薄薄的黄金来增加电子产品各个部件的导电性，而这些产品都是有着较高的黄金含量的。